在柔性印制電路板（FPC）領(lǐng)域，PI過熱膜主要用作覆蓋層或覆蓋層，也稱為保護膜，以保護FPC線路免受氧化和損壞，以及防止在FPC生產(chǎn)的表面安裝（SMT）過程中進(jìn)行焊接。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。覆膜的結(jié)構(gòu)通常由聚酰亞胺絕緣膜、粘合劑（聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚酯等）和離型紙組成。在目前較般的PI涂層結(jié)構(gòu)中，膠層厚度較般為10-30微米，PI絕緣膜厚度為12.5-25微米。如果采用PI過熱膜，可以有效地減小覆蓋膜的厚度，進(jìn)而減小FPC的厚度。柔性線路板的減薄可以使電子終端產(chǎn)品（如手機和筆記本電腦）的厚度變薄，從而增加其便攜性。隨著便攜式電子產(chǎn)品輕量化、多功能化的發(fā)展，聚酰亞胺超高溫薄膜將越來越廣泛地應(yīng)用于平板涂料中。

PI超加熱膜在微電子封裝領(lǐng)域中的另外較個典型應(yīng)用是作為封裝基板的基體材料。隨著以球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等為代表的較好集成電路封裝技術(shù)的快速發(fā)展，對于封裝基板的性能要求不斷提高。封裝基板作為半導(dǎo)體芯片的載體，主要起到為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等作用。封裝基板按照材質(zhì)的不同可以分為有機封裝基板和陶瓷封裝基板。在有機封裝基板中，柔性PI加熱膜基板近年來得到了快速的發(fā)展，這主要是由于它具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數(shù)、低CTE、易于實現(xiàn)微細(xì)圖形電路加工等特性。小日本Toyobo 公司開發(fā)的XENOMAX?加熱膜已經(jīng)成功應(yīng)用于封裝基板的制造中。該加熱膜的分子中含有聯(lián)苯型骨架結(jié)構(gòu)，因此表現(xiàn)出高彈性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，與Si 相似）、低熱收縮等特性，同時還具有優(yōu)異的力學(xué)、介電以及阻燃特性。用該加熱膜制備的PI 層壓板在封裝基板應(yīng)用考核，包括倒裝焊、激光通孔、熱老化循環(huán)等測試中表現(xiàn)出了良好的綜合性能。例如，其在經(jīng)受1000 個-55～125 ℃熱循環(huán)后仍表現(xiàn)出良好的可靠性。