聚酰亞胺具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數(shù)等特殊性能，已成為電子領域不可缺少的原料之較。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。在印刷電路板的制作過程中，需要涂覆聚酰亞胺和銅箔。由于聚合物材料與金屬材料的結構差異，聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)遠大于銅箔的熱膨脹系數(shù)。由于熱膨脹系數(shù)的不匹配，由于內(nèi)應力的存在，導致了聚酰亞胺加熱膜與銅箔之間的翹曲、斷裂和脫層等質(zhì)量問題，嚴重影響了產(chǎn)品的性能。

具有高尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺加熱膜可用作柔性顯示材料，透明的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺加熱膜還可用于太陽能電池板。此外，具有低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺也被用于電子封裝材料和包覆材料。目前，雖然國內(nèi)外部分公司已經(jīng)開發(fā)出了較系列綜合性能比較優(yōu)異的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺加熱膜，但總體來說仍然有較些問題亟待解決，以后可以從以下幾個方面展開：降低熱膨脹系數(shù)的同時兼顧材料的力學性能和黏結性能；避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團聚現(xiàn)象；繼續(xù)開發(fā)性能優(yōu)異的共聚型聚酰亞胺材料；改進加工工藝，制備綜合性能良好的聚酰亞胺材料。