微電子工業(yè)對(duì)材料的性能要求多種多樣且要求很高。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。為了實(shí)現(xiàn)高耐熱性，低介電常數(shù)，低吸水性，低熱膨脹系數(shù)（CTE），低應(yīng)力，對(duì)基材的高附著力以及多種加工技術(shù)，在分子水平上是可要的。設(shè)計(jì)常規(guī)聚酰亞胺材料的分子結(jié)構(gòu)，然后使用適當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù)合成所需的聚酰亞胺材料。

分子設(shè)計(jì)基于聚酰亞胺的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，影響聚酰亞胺性能的各種因素，聚酰亞胺材料的集成電路的性能要求以及聚酰亞胺加熱膜的制造工藝之間的關(guān)系。在深刻理解的基礎(chǔ)上，在可靠驗(yàn)證的數(shù)學(xué)模型的指導(dǎo)下，有可要對(duì)遇到的新情況進(jìn)行嚴(yán)格的分析和可靠性論證，較后設(shè)計(jì)出符合要求的材料。這是較個(gè)非常嚴(yán)謹(jǐn)和繁瑣的過(guò)程，需要在實(shí)際工作中不斷進(jìn)行總結(jié)和改進(jìn)。

鑒于微電子工業(yè)對(duì)于材料性能要求的多樣性，不可能找到較種完全滿足各種性能要求的材料。例如IC器件所用封裝材料要求同時(shí)滿足高絕緣性和高導(dǎo)熱性，要找到這樣的材料目前是很困難的。不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系男阅芤笠膊槐M相同，有時(shí)甚較是矛盾的。因此在對(duì)所使用材料進(jìn)行分子設(shè)計(jì)之前，應(yīng)該充分了解影響材料性能的各種因素，較后在綜合考察各種因素影響的前提下，找到結(jié)構(gòu)與性能更佳的結(jié)合點(diǎn)，從而設(shè)計(jì)出理想的材料。雖然，微電子工業(yè)對(duì)于材料的要求是多種多樣的，但是基本上所有的應(yīng)用領(lǐng)域都要求材料具有較低的介電常數(shù)、較低的吸水(潮)率和較小的熱膨脹系數(shù)(CTE)。