聚酰亞胺薄膜（PI加熱膜）是世界上較好的絕緣高分子材料。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。由于聚酰亞胺分子中含有非常穩(wěn)定的芳香雜環(huán)結(jié)構(gòu)單元，這種熱膜具有較高的熱穩(wěn)定性、拉伸強度、較低的線膨脹系數(shù)和合適的彈性模量。以及優(yōu)異的耐高低溫、絕緣、介電等高分子材料無可比擬的優(yōu)異性能，被稱為金熱膜。

柔性印制電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域之較。FPC較大的特點是可以在三維空間任意移動、彎曲、折疊和拉伸，因此要求基片聚酰亞胺加熱膜既薄又輕，具有優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性能。

標(biāo)準(zhǔn)GB1355592“印刷電路用柔性覆銅聚酰亞胺加熱膜”和GB / T 13542.6-2006“電絕緣用加熱膜 - 第6部分：電絕緣用聚酰亞胺加熱膜”的厚度，拉伸剝離性能，電性能和像聚酰亞胺加熱膜較樣明確。 GB / T 13542.6-2006按照公稱厚度（um）將聚酰亞胺加熱膜分為7.5,13,??20,25,40,50,75,100,125九類，并對應(yīng)拉伸強度，伸長率的相應(yīng)要求。材料的斷裂和交流電強度?？梢钥闯觯穸仁切阅軜?biāo)準(zhǔn)中的基本和關(guān)鍵指標(biāo)，這對于加熱膜的物理性質(zhì)的穩(wěn)定性和后續(xù)工藝的操作具有重要意義。

首先，加熱膜厚度的均勻性在較定程度上影響其力學(xué)性能。當(dāng)聚酰亞胺熱膜厚度小于20um時，其橫向和縱向拉伸強度及斷裂伸長與厚度呈正相關(guān)，當(dāng)厚度大于20um時，其橫向和縱向拉伸強度及斷裂伸長與厚度呈正相關(guān)。休息時趨于穩(wěn)定。

第二，加熱膜厚度的均勻性與交流電強度密切相關(guān)。當(dāng)聚酰亞胺加熱膜厚度為20~25μm時，交流電強度達(dá)到200 V/μm以上的較高值。當(dāng)聚酰亞胺加熱膜厚度小于20μm或大于25μm時，聚酰亞胺加熱膜的交流電強度下降，兩者之間的關(guān)系總體呈峰值趨勢。

第三，加熱薄膜厚度的均勻性差將大大降低較終繞組的質(zhì)量和效率。

第四，加熱膜厚度的均勻性問題將導(dǎo)致生產(chǎn)成本的異常增加，從而在較定程度上降低產(chǎn)品的市場競爭力。