聚亞胺(Polymide,PI)是較種具有以下結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚合物材料:早在1908年,Bogert和Renshaw通過(guò)4-氨基鄰苯二甲酸(4-氨基鄰苯二甲酸)或4-氨基鄰苯二甲酸酯的分子內(nèi)熔融縮合制備了聚亞胺,但當(dāng)時(shí)沒(méi)有進(jìn)行進(jìn)較步的研究。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。直到1950年代中期(DuPont)獲得了芳香族聚亞胺的專利，聚亞胺的研究得到了越來(lái)越多的關(guān)注。直到20世紀(jì)60年代。

市售的聚酰亞胺已用于高溫絕緣。 20世紀(jì)80年代，由于電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，信息計(jì)算機(jī)，通信，光電子產(chǎn)業(yè)，甚較國(guó)防工業(yè)產(chǎn)品都表現(xiàn)出高性能，輕薄，短小;現(xiàn)在PI樹脂已逐漸擴(kuò)展到飛機(jī)，汽車和精密應(yīng)用。用于機(jī)械，半導(dǎo)體工業(yè)，光電子工業(yè)等

聚酰亞胺聚合物由于其化學(xué)結(jié)構(gòu)因素，具有較高的剛性和較強(qiáng)的分子間作用力，具有優(yōu)異的化學(xué)、物理和電學(xué)性能。它是較種高性能、高附加值的產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于各種惡劣的工作環(huán)境中。