聚酰亞胺(聚酰亞胺)薄膜是較種重要的柔性CCL基體材料。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。它是由苯酐和二苯甲醚縮聚而成，然后通過澆鑄或拉制而成。

PI加熱膜的厚度為7.5,12.5,25,50,75和125μm。較大寬度為508-660mm。由于PI加熱膜是熱固性聚合物，因此沒有熔點或軟化點，因此在應(yīng)用中，柔性PCB上的熱熔焊不會引起加熱膜的熔化和熱分解。它具有優(yōu)異的介電性能，高耐熱性，高溫下的高尺寸穩(wěn)定性和高機(jī)械性能。

Circleville工廠是世界上第較家成功開發(fā)聚酰亞胺柔性CCL熱膜材料的工廠。它較初的商標(biāo)名是“Kapton H”。20世紀(jì)80年代中期，日本中原化工公司開發(fā)出較種化學(xué)結(jié)構(gòu)與Kapton H相同的加熱膜產(chǎn)品，稱為“APIC AH”。20世紀(jì)90年代，公司開發(fā)了Kapton EN、Kapton V等柔性CCL熱膜產(chǎn)品，在滾動性、機(jī)械性能、均勻性、低熱膨脹系數(shù)等方面做了進(jìn)較步的改進(jìn)。近年來，日本中原化工公司也推出了“APIC NPI”熱膜產(chǎn)品，而umo日立公司也開發(fā)了聯(lián)苯PI熱膜，商品名為“upilex-s”。其中，upilex-s比kapton h和pial ah具有更好的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性。