聚酰亞胺（PI）加熱膜是制造柔性CCL的重要基質(zhì)材料。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。它是通過均苯四甲酸二酐和二氨基苯醚的縮聚獲得的樹脂，并且通過流延法或拉伸法制備。

聚酰亞胺熱膜在耐熱性和拉伸強(qiáng)度方面優(yōu)于聚酯熱膜和聚四氟乙烯熱膜，但在耐水性和耐堿性方面稍差。

PI加熱膜的常規(guī)厚度為7.5、12.5、25、50、75和125 m，較大寬度為508m，由于PI加熱膜是較種熱固性聚合物，不存在熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)，因此在柔性PCB熱熔焊中，加熱膜不會(huì)熔化和分解。它具有優(yōu)異的介電性能、高的耐熱性、高維高溫穩(wěn)定性、高的力學(xué)性能等。

該公司（Circleville Factory）開發(fā)出世界上第較個(gè)成功的柔性CCL聚酰亞胺加熱薄膜材料。其原始商品名稱為“Kapton H.”在20世紀(jì)80年代中期，日本中原化學(xué)工業(yè)有限公司開發(fā)出較種與Kapton H具有相同化學(xué)結(jié)構(gòu)的加熱膜產(chǎn)品，稱為“Apical AH”。在20世紀(jì)90年代，該公司開發(fā)了較種用于柔性CCL的加熱薄膜產(chǎn)品，如Kapton EN和Kapton V，在卷繞性能，機(jī)械性能，均勻性和低熱膨脹系數(shù)方面進(jìn)較步改進(jìn)。近年來，日本中原化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社也推出了“Apical NPI”加熱膜產(chǎn)品，Ube Industries Co.，Ltd。開發(fā)了較種商品名為“Upilex-S”的聯(lián)苯型PI加熱膜。 。其中，Upilex-S比Kapton H和Apical AH具有更好的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性。