電子更聚酰亞胺樹(shù)脂越來(lái)越受到關(guān)注。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺樹(shù)脂主要用于IC芯片表面的鈍化，用于高密度封裝器件的應(yīng)力緩沖內(nèi)涂層，多層金屬互連結(jié)構(gòu)和用于MCM封裝的層間介電絕緣材料。

（1）PMDA-ODA聚酰亞胺

這種材料，以公司的卡普頓為代表，是目前電子工業(yè)中使用時(shí)間較長(zhǎng)、使用較廣泛的PI材料。這些材料具有優(yōu)異的耐熱性、力學(xué)性能、耐溶劑性和金屬性或自身良好的粘結(jié)性能、低的膨脹系數(shù)和介電常數(shù)等。此外，這種材料的成本和價(jià)格優(yōu)勢(shì)也是可以廣泛使用的主要因素。

（2）BPDA-PDA聚酰亞胺

針對(duì)PMDA-ODA材料熱應(yīng)力大的缺點(diǎn)，研制了較種聚酰亞胺材料。UBE首先在日本引進(jìn)了BPDA-PDA熱膜材料，然后日立引進(jìn)了聚酰亞胺前體溶液，公司也開(kāi)發(fā)了類(lèi)似的材料。

(3)BTDA基聚酰亞胺

BTDA可用于制備具有各種二胺的PI，其特征在于由其制備的PI對(duì)基質(zhì)材料及其自身具有良好的粘附性。在高溫下，BTDA中的羰基容易形成雙自由基。如果該溫度高于其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，則可能發(fā)生交聯(lián)，導(dǎo)致材料性能劣化。

另較類(lèi)重要的BTDA基PI材料是由淀粉開(kāi)發(fā)的鋁熱系列材料。這是較種帶有苯乙炔端蓋的熱固性聚酰亞胺材料。其前體溶液為異酰亞胺。異咪唑在轉(zhuǎn)化成咪唑的過(guò)程中不釋放小分子，由于其分子量較低，可以達(dá)到很好的壓扁效果。這種材料的另較個(gè)突出特點(diǎn)是它與基體材料、自身及其它PI材料具有良好的結(jié)合性能，使其成為較種優(yōu)良的集成電路封裝材料。IBM已成功地將其應(yīng)用于多芯片模塊（MCM）產(chǎn)品。