柔性印制電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域之較。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。FPC較大的特點(diǎn)是可以在三維空間任意移動、彎曲、折疊和拉伸，因此要求基片聚酰亞胺加熱膜既薄又輕，具有優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性能。標(biāo)準(zhǔn)GB 1355592“印刷電路用柔性鍍銅聚酰亞胺加熱膜”和GB/T 13542.6 2006“電絕緣用加熱膜”第6部分：絕緣聚酰亞胺加熱膜的厚度、拉伸剝離性能和電性能也作了規(guī)定。

GB / T 13542.6-2006根據(jù)標(biāo)稱厚度（μm）將聚酰亞胺加熱膜分為7.5,13,??20,25,40,50,75,100,125九類，并用于各種材料。分別提出了拉伸強(qiáng)度，斷裂伸長率和交流電強(qiáng)度的相應(yīng)數(shù)值要求。可以看出，厚度是性能標(biāo)準(zhǔn)中的基本和關(guān)鍵指標(biāo)，這對于加熱膜的物理性質(zhì)的穩(wěn)定性和后續(xù)工藝的操作具有重要意義。

首先，加熱膜厚度的均勻性對其力學(xué)性能有較定的影響。當(dāng)聚碳二亞胺加熱膜厚度小于20mUM時(shí)，橫向縱向拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率與厚度呈發(fā)展趨勢，當(dāng)厚度大于20mUM時(shí)，橫向縱向拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率趨于穩(wěn)定。其次，加熱膜厚度的均勻性與交流電強(qiáng)度的性能密切相關(guān)。當(dāng)聚碳二亞胺加熱膜厚度為20-25&mU；m時(shí)，交流電強(qiáng)度達(dá)到較大值200 V/m。當(dāng)聚碳二亞胺加熱膜厚度小于20μm或大于25&mU；m時(shí)，聚碳二亞胺加熱膜的交流電強(qiáng)度降低，且總體趨勢為峰值。第三，加熱膜厚度均勻性差，大大降低了后期軋制的質(zhì)量和效率。第四，加熱膜厚度均勻性問題會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的異常增加，從而在較定程度上降低產(chǎn)品的市場競爭力。