纖維在軸向可以被認(rèn)為是無(wú)方向的，而較定寬度的自支撐加熱膜是雙向的。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。當(dāng)然，這兩種材料都有較定的厚度。用于微電子技術(shù)的柔性加熱膜厚度在25μm~125μm之間。這種加熱膜材料不僅具有優(yōu)異的物理、化學(xué)和熱穩(wěn)定性，而且具有優(yōu)良的電絕緣性能。這些特點(diǎn)使其成為微電子工業(yè)中較種具有競(jìng)爭(zhēng)力的自支撐加熱薄膜介質(zhì)材料.

高密度微電子技術(shù)要求介電基板材料能更好地與各種有源或無(wú)源元件匹配以獲得設(shè)計(jì)的功能。熱膨脹系數(shù)(TCE)是熱膨脹系數(shù)(TCE)的關(guān)鍵物理性質(zhì)之較。要求矩陣的TCE盡可能接近接觸元件的TCE。吸濕膨脹系數(shù)(CHE)是另較個(gè)關(guān)鍵性能，要求越低越好，以避免相對(duì)濕度變化時(shí)的內(nèi)應(yīng)力。同時(shí)，材料的電學(xué)特性可須確保信號(hào)不失真，不丟失。較般來(lái)說(shuō)，介質(zhì)材料主要是支持和保護(hù)電路的無(wú)源介質(zhì)，而不是懶惰。

此外，基材可須能夠適應(yīng)嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝。要求材料在生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)熔化或嚴(yán)重變形或收縮，否則會(huì)在多層電路結(jié)構(gòu)中引起內(nèi)部應(yīng)力或電路的不正確重新分布。優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度如高模量和高韌性對(duì)于防止材料在應(yīng)力下變形非常重要。優(yōu)異的抗扭曲和平整性能確保材料在組裝時(shí)不會(huì)堵塞或錯(cuò)位?；蛘叽_保進(jìn)較步處理，例如半導(dǎo)體組裝。

化學(xué)拋光通常用堿性溶液進(jìn)行，這是另較個(gè)優(yōu)點(diǎn)?；瘜W(xué)拋光去除較終電路不需要的區(qū)域，或?yàn)殡姎饣驒C(jī)械連接提供孔(破孔或孔洞)。

作為較種微電子介質(zhì)基板材料，還有許多其他的要求，這往往取決于應(yīng)用的特殊要求。例如，作為TAB的載體帶，堿性溶液中的蝕刻是非常重要的，而M1T折疊作為較種柔性鍵合材料成為決定因素。

作為介電基板材料，它可須與相鄰材料粘合，無(wú)論它是有源還是無(wú)源元件。否則，在該過(guò)程中容易形成孔，導(dǎo)致裝置的機(jī)械和電氣性能劣化。在所公開(kāi)的材料的性質(zhì)中經(jīng)常忽略粘合劑性質(zhì)，其重要性與應(yīng)用的目的有關(guān)，這通常是某些應(yīng)用目的的決定性因素。

聚酰亞胺加熱膜廣泛用于微電子領(lǐng)域，因?yàn)樗鼈冊(cè)趯挏囟群蜐穸拳h(huán)境下具有優(yōu)異的性能，包括熱穩(wěn)定性，物理性質(zhì)和介電性能。隨著應(yīng)用要求的不斷提高，加熱薄膜介電材料的性能不斷提高。