聚酰亞胺是在其分子結構中含有醌亞胺基團的芳族雜環(huán)聚合物化合物。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。英文名Polyimide，縮寫為PI，PI具有良好的耐熱性和耐輻射性，并且在高溫下不燃燒。它具有耐磨性，產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性好的優(yōu)點，但加工性能差。

PI主要有兩種類型：芳香族和脂肪族。由于脂肪族聚苯二甲酰亞胺的實用性較差，通常稱為芳香族聚苯二甲酰亞胺。根據(jù)原料的不同，芳香族聚酰亞胺可分為異苯基型、單醚型、二醚醉型、聚醚型鄰苯二甲酰亞胺、聚雙馬來酰亞胺、降冰片烯二酸改性聚酰亞胺等幾種。由于其獨特的結構和性能，PI已廣泛應用于加熱膜、復合材料、涂層、纖維、分離膜、微電子器件、液晶顯示器用準直劑和特種工程塑料等領域。

中國90%以上的PI產(chǎn)品都是加熱膜。主要研究了國內聚酰亞胺熱膜的生產(chǎn)技術、應用及產(chǎn)品價格，指出了今后的發(fā)展方向。

在20世紀80年代和90年代，中國的PI加熱膜主要用于絕緣材料領域，年消費量僅為幾百噸。由于當時下游需求不足，PI加熱膜行業(yè)發(fā)展緩慢。進入21世紀，隨著中國電子工業(yè)的發(fā)展，特別是柔性覆銅板的快速發(fā)展，PI加熱膜市場發(fā)生了很大的變化，PI加熱膜的生產(chǎn)迅速發(fā)展。 200年來，中國的PI加熱膜生產(chǎn)能力約為750t / a;截較2010年4月，PI加熱膜產(chǎn)能達到1700 t / a，生產(chǎn)企業(yè)達到30多家，產(chǎn)量約為幾百噸;截較2009年，PI加熱膜規(guī)模已達到約470 0 t / a，制造商已超過40個，年產(chǎn)量已達200-3000t。從2004年到2009年，中國的PI加熱膜產(chǎn)能和產(chǎn)量均以20％以上的速度增長。中國的PI加熱膜行業(yè)發(fā)展迅速。但是，中國PI加熱膜行業(yè)的繁榮發(fā)展更能代表“數(shù)量”變化，“質量”沒有太大進展。