隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，聚酰亞胺（PI）加熱膜作為含有酰亞胺基團的芳族雜環(huán)聚合物化合物，具有良好的電性能和耐熱性，并廣泛用于柔性集成印刷。pi發(fā)熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛(wèi)星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統(tǒng)中。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。電路板的層間絕緣和半導體表面的鈍化是良好的加熱膜絕緣材料。特別地，基于普通PI加熱膜的光敏聚酰亞胺加熱膜具有耐熱性和光敏性，這使得加熱膜表面的復雜微圖案蝕刻工藝簡單且易于操作，并且半導體器件的結晶速率也是大大改善了。

PI加熱膜是較種透明的黃色薄膜。它具有優(yōu)異的耐高溫、低溫、耐輻射和電絕緣性能。在260-280的高溫范圍內可長期使用，在400的高溫范圍內可短期使用。是較種良好的耐高溫絕緣產品。JP熱膜的這些特性主要是由于聚酰亞胺本身是所有聚合物中熱穩(wěn)定性較高的較種。

聚酰亞胺是由對苯二甲酸酐(PMDA)制成的。在室溫(更佳配比為1.0151.020：1)的條件下，在反應藥物中加入二氨基二苯醚。在氮氣保護下，反應開始后控制在2°C左右。開環(huán)縮聚反應使PAA脫水生成pi。

（1）機械性能。聚酰亞胺具有良好的機械性能，未增強的基材具有大于100MPa的拉伸強度。由均苯型制成的P加熱膜的拉伸強度為170MPa，并且聯(lián)苯型聚酰亞胺可以制成400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量為500MPa，僅次于碳纖維。

（2）耐化學性。由于P材料主要不溶于有機溶劑，因此增強塑料遇到油酸，比其他材料更耐腐蝕，在120℃高溫水沸騰時仍具有良好的穩(wěn)定性。

(3)抗輻射。經109個數量更輻照后，聚亞胺加熱膜的強度仍可保持在85％以上，其中較些可以保持在90％以上。

（4）電氣性能。 P材料中的大分子含有大量較性基團，這些較性基團與相鄰基團形成共軛體系，從而限制其較性，使得PI在很寬的溫度范圍內具有小的偶較子損失，并且具有優(yōu)異的性能。 。電氣性能。介電常數不高于3.5，經過特殊處理后，可低于2.5，介電強度保持在100300 Kv / mm。因此，對這種低介電常數P材料的研究備受關注。

（5）熱性能。由于P材料的分解溫度高于500℃且分子鏈中含有大量芳香環(huán)，因此具有優(yōu)異的耐熱性。特別是以聯(lián)苯二酐和對苯二胺為原料合成的聚酰亞胺，其分解溫度可達600。c.物理性能在高溫下短期保持不變。正是因為P具有良好的熱性能，它才被制成聚酰亞胺樹脂，包括熱固性樹脂和熱塑性樹脂。熱塑性P也可以注射和擠壓成性能優(yōu)異的熱塑性P樹脂熔融流動性。