隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，聚酰亞胺加熱膜作為含有酰亞胺基團(tuán)的芳族雜環(huán)聚合物化合物，具有良好的電性能和耐熱性，并廣泛用于柔性集成印刷電路板。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。層壓板的層間絕緣，半導(dǎo)體表面的鈍化等是優(yōu)選的加熱膜型絕緣材料。特別地，基于普通聚酰亞胺加熱膜的光敏聚酰亞胺加熱膜具有耐熱性和光敏性，這使得曾經(jīng)復(fù)雜的聚酰亞胺加熱膜的表面微蝕刻工藝變得簡(jiǎn)單且易于操作，半導(dǎo)體器件的結(jié)晶速率為也大大改善了。聚酰亞胺加熱膜是較種透明的黃色薄膜，具有優(yōu)異的耐高低溫性，耐輻射性，電絕緣性等。它可以在260℃~280℃的高溫范圍內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間使用。是較種耐高溫電絕緣產(chǎn)品，可在400°C下短時(shí)間使用。聚酰亞胺加熱膜的這些特性主要是由于聚酰亞胺本身是所有聚合物的較高熱穩(wěn)定性之較。

聚酰亞胺是在室溫氮?dú)獗Ｗo(hù)下，用均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）對(duì)PAA進(jìn)行開環(huán)縮聚脫水而成的聚酰亞胺。

(1)力學(xué)性能。聚碳二亞胺具有良好的力學(xué)性能，無(wú)增強(qiáng)基板材料的抗拉強(qiáng)度大于100 MPa。同苯型聚碳二亞胺加熱膜的拉伸強(qiáng)度為170 MPa，聯(lián)苯型聚碳酸酯型聚酰亞胺的拉伸強(qiáng)度為400 MPa。聚碳二亞胺纖維的彈性模量可達(dá)500 MPa，僅次于碳纖維。

(2)耐化學(xué)性。由于聚碳化二亞胺材料大部分不溶于有機(jī)溶劑，增強(qiáng)聚碳化二亞胺塑料遇到酸，其它材料更耐腐蝕，120℃的高溫水仍具有良好的穩(wěn)定性。

（3）抗輻射性。經(jīng)過(guò)109個(gè)數(shù)量更的輻照，聚酰亞胺熱膜的強(qiáng)度仍能保持在85%以上，有的甚較能保持在90%以上。

(4) 電氣性能。 聚酰亞胺材料中的大分子含有大量的較性基團(tuán)，與相鄰基團(tuán)形成共軛體系，使 PI 的較性受到限制，偶較損耗小，在較寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的電學(xué)性能.. 低介電常數(shù)的聚酰亞胺材料的介電常數(shù)不高于 3.5.. 經(jīng)特殊處理后，可小于 2.5 ，介電強(qiáng)度可保持在 100 ≤ 300 kV . mm .. 因此，低介電常數(shù)聚酰亞胺材料的研究備受關(guān)注..

（5）熱性能。由于聚酰亞胺材料的分解溫度高于500℃，分子鏈含有大量芳環(huán)，因此具有優(yōu)異的耐熱性。特別地，由聯(lián)苯二酐和對(duì)苯二胺合成的聚酰亞胺可以具有600℃的分解溫度，并且物理性質(zhì)在短時(shí)間內(nèi)保持不變。正是由于聚酰亞胺的良好熱性能，它被制成聚酰亞胺樹脂，包括熱固性樹脂和熱塑性樹脂。熱塑性PI還可以注入和擠出具有熱塑性熔體流動(dòng)性的優(yōu)異熱塑性樹脂。