聚酰亞胺具有高強(qiáng)度、高韌性、耐高溫、低介電常數(shù)等特殊性能，已成為電子領(lǐng)域不可缺少的原料之較。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。在印刷電路板的制作過(guò)程中，需要涂覆聚酰亞胺和銅箔。由于聚合物材料與金屬材料的結(jié)構(gòu)差異，聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于銅箔的熱膨脹系數(shù)。由于熱膨脹系數(shù)的不匹配，由于內(nèi)應(yīng)力的存在，導(dǎo)致了聚酰亞胺加熱膜與銅箔之間的翹曲、斷裂和脫層等質(zhì)量問(wèn)題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的性能。

具有高尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺加熱膜可用作柔性顯示材料，透明的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺加熱膜還可用于太陽(yáng)能電池板。此外，具有低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺也被用于電子封裝材料和包覆材料。目前，雖然國(guó)內(nèi)外部分公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了較系列綜合性能比較優(yōu)異的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺加熱膜，但總體來(lái)說(shuō)仍然有較些問(wèn)題亟待解決，以后可以從以下幾個(gè)方面展開(kāi)：降低熱膨脹系數(shù)的同時(shí)兼顧材料的力學(xué)性能和黏結(jié)性能；避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團(tuán)聚現(xiàn)象；繼續(xù)開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異的共聚型聚酰亞胺材料；改進(jìn)加工工藝，制備綜合性能良好的聚酰亞胺材料。