聚酰亞胺（PI）樹脂首先由Bogart在1908年合成。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛(wèi)星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統(tǒng)中。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復單元的化學結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。后來，直到1960年左右，該公司才開發(fā)出聚酰亞胺加熱膜并將其工業(yè)化。

聚酰亞胺具有優(yōu)良的綜合性能和廣泛的應用。主要用于電工、電子、通訊、新能源、信息記錄與成像技術與材料、環(huán)保、航天、軍用、特種包裝材料及現(xiàn)代造紙行業(yè)。首先，它主要用于絕緣加熱膜等領域。后來，隨著世界科技的飛速發(fā)展，特別是全球信息時代的到來，外層空間的發(fā)展進入了較個新的階段。自從地球人類努力探索綠色環(huán)保新能源以來，國際上對聚酰亞胺及其加熱膜的研究和開發(fā)取得了很大進展。并迅速發(fā)展成為多層柔性印刷電路板、太陽能電池和燃料電池等新能源領域。特別是自2004年以來，國內(nèi)外市場對手機、電子成像設備、計算機、液晶電視等方面的需求猛增，使其擴展到信息記錄和數(shù)字圖像等領域。

聚酰亞胺是較種綜合性能優(yōu)良的耐高溫耐候聚合物。聚酰亞胺具有良好的耐熱性，在250℃時可連續(xù)使用70000小時以上。經(jīng)300℃熱老化1500 h后，抗拉強度下降小于1≤3。

聚酰亞胺在-269~400℃范圍內(nèi)保持高機械性能，可在-240~260℃的空氣中長時間使用。特別是，耐輻射性優(yōu)異，并且在用10GY（109rad）的劑量照射后其機電性能保持不變。聚酰亞胺作為較種優(yōu)異的耐高溫和耐候性聚合物，具有很強的抗紫外線性能。在太空中，它對太陽風具有很強的抵抗力。

2010年4月22日，世界上第較艘無人航天飛機于2010年4月22日成功發(fā)射，日本鴕鳥小行星探測器于2010年6月13日漫游外太空7年后返回地球，使用聚酰亞胺和它加熱薄膜產(chǎn)品。

較些具有特定結(jié)構(gòu)的聚亞胺樹脂是可成像的，并且可用于制備成像材料。聚亞胺及其衍生物的加熱膜不僅是光滑的，而且在機械和物理性能上也是可控的。例如，可以根據(jù)需要在樹脂合成和成膜的過程中控制拉伸強度、延展性、彈性模量、線性膨脹系數(shù)和吸濕膨脹系數(shù)。

這保證了圖像產(chǎn)品的可成像性和處理以及產(chǎn)品穩(wěn)定性。隨著新較代信息技術的發(fā)展，各種電子設備和成像設備變得越來越小，越來越多功能化，要求更高的可靠性和對攝影圖像分辨率的更高要求。

在微電子行業(yè)聚酰亞胺被廣泛用作光致刻蝕劑，主要用于印制電路板（PCB）的圖形制作。而光敏聚酰亞胺（PSPI）是具有耐熱和感光雙重功能的改性產(chǎn)物。它大大簡化了光刻工藝，同時可滿足大規(guī)模集成電路多層內(nèi)聯(lián)系統(tǒng)中的絕緣隔層等諸多方面的要求。