聚酰亞胺是分子鏈結(jié)構(gòu)中含有酰亞胺官能團(tuán)的較類(lèi)高分子材料。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚羧酸通常是由有機(jī)芳香族二酸酐和適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)芳香族二胺反應(yīng)合成的，然后經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臒崽幚砗铣删埘啺罚ㄑh(huán)脫水），得到高性能的聚酰亞胺材料。

較般來(lái)說(shuō)，聚酰亞胺材料是不溶的，需要在其預(yù)制聚酰胺酸階段成型。 這些材料具有獨(dú)特的化學(xué)、物理、機(jī)械和電學(xué)性能，包括： 優(yōu)異的耐熱性； 優(yōu)異的力學(xué)性能； 良好的化學(xué)穩(wěn)定性，耐有機(jī)溶劑和水分浸泡； 良好的絕緣和介電性能； 高純度、低無(wú)機(jī)離子含量； 比無(wú)機(jī)介質(zhì)材料 (SiO2 、 Si3O4 等) 具有更好的平面形成和力學(xué)性能。 ) ； 對(duì)于常用的基體，金屬和介電材料，附著力較佳； 可形成加熱膜，可形成厚膜.. 成型工藝簡(jiǎn)單，操作方便，降低了生產(chǎn)成本..

聚酰亞胺材料的耐熱性和機(jī)械性能與其化學(xué)結(jié)構(gòu)，組成，操作溫度和環(huán)境有關(guān)。近年來(lái)，它已廣泛用于半導(dǎo)體和微電子工業(yè)。