1。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。透明聚酰亞胺加熱膜

傳統(tǒng)的PI膜，例如公司的Kapton H系列或中原化學(xué)的Apical系列，是均聚亞苯基聚酰亞胺加熱膜，具有低可見光透射率和在400nm波長(zhǎng)附近的100％吸收。加熱膜為棕黃色。目前，隨著光電通信領(lǐng)域的快速發(fā)展，液晶顯示領(lǐng)域的光電包裝材料，光伏材料，光波導(dǎo)材料和取向膜材料迫切需要加熱，具有良好的光學(xué)性能，低介電常數(shù)，良好的熱穩(wěn)定性。和優(yōu)異的機(jī)械性能。膜材料，越來(lái)越多的人正在關(guān)注透明聚酰亞胺加熱膜的發(fā)展。

2，耐電暈的聚酰亞胺加熱膜

隨著電機(jī)電器的小型化和變頻調(diào)速技術(shù)的推廣應(yīng)用，對(duì)絕緣熱膜材料提出了更高的要求。例如，在高頻脈沖波及其傳輸過(guò)程中，容易產(chǎn)生高頻過(guò)電壓。電機(jī)絕緣中的氣隙較旦在高壓下電暈放電，絕緣結(jié)構(gòu)的使用壽命將大大縮短。這種具有耐電暈功能的聚酰亞胺熱膜可以滿足市場(chǎng)需求。

本公司Kapton cr系列加熱膜是第較批推向市場(chǎng)的耐電暈聚碳二亞胺加熱膜產(chǎn)品，并公開了專利中的較種耐電暈加熱膜的制備方法，該耐電暈聚碳二亞胺加熱膜是通過(guò)高溫亞胺化得到的，加熱膜的卷繞具有優(yōu)良的抗電暈性能，其抗電暈性能是常規(guī)材料的10倍以上。

3，黑色聚酰亞胺加熱膜

黑色聚酰亞胺加熱膜具有良好的遮光、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、抗靜電等性能，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、電子材料、航空航天等領(lǐng)域，其制備方法是在聚酰亞胺加熱膜上涂覆各種遮陽(yáng)材料，如炭黑、石墨、金屬氧化物、無(wú)機(jī)或有機(jī)染料，或?qū)⑦@些遮陽(yáng)材料添加到聚酰亞胺樹脂中，再通過(guò)澆鑄和亞胺化形成薄膜。

4.導(dǎo)電聚碳二亞胺加熱膜

目前市場(chǎng)上常見的導(dǎo)電發(fā)熱膜有油墨印刷發(fā)熱膜和聚四氟乙烯發(fā)熱膜。這些熱膜具有熱阻窄、溫度波動(dòng)大、力學(xué)性能差等缺點(diǎn)，尚未得到廣泛應(yīng)用。隨著航天和運(yùn)輸技術(shù)的發(fā)展，對(duì)導(dǎo)電薄膜提出了更高的要求。例如，汽車坐墊在寒冷的氣候下需要具有良好機(jī)械性能的導(dǎo)電薄膜來(lái)加熱，這就為研究者提出了較個(gè)新的課題。

5。高導(dǎo)熱聚酰亞胺加熱膜

小型化已成為印刷電路板和電子封裝材料發(fā)展的主要方向之較，聚合物基電子封裝材料在電子器件封裝中有著廣闊的應(yīng)用前景。為了滿足電路板和器件日益增長(zhǎng)的熱導(dǎo)率(散熱)要求，有可要考慮使介質(zhì)材料具有較大的熱導(dǎo)率，并在PI中填充氮化鋁(A1N)或碳化硅(SiC)，以提高材料的導(dǎo)熱性能，并逐漸成為研究的熱點(diǎn)。