聚酰亞胺（PI）是較種熱固性耐高溫芳族雜環(huán)塑料，可用作加熱膜，增強(qiáng)塑料，軟質(zhì)印刷電路板，模塑產(chǎn)品，泡沫塑料等。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。它也是昂貴且少量的。塑料。

PI可作為特殊條件下的精密零件，如自潤滑軸承、壓縮機(jī)活塞環(huán)、密封圈、與超低溫液氮接觸的零件、高溫用電氣設(shè)備零件、耐輻射產(chǎn)品等。

本發(fā)明廣泛應(yīng)用于鋁線和電纜絕緣中，可減少質(zhì)量，使體積減小約30％～50％。用于制造具有柔性印刷電路板和多個(gè)導(dǎo)體的扁平電纜，并且在兩層PI膜之間層壓有多個(gè)導(dǎo)體。通過與PI玻璃布層壓來獲得層壓制品。由其制成的集成電路插座的工作溫度較高為260℃。PI泡沫主要用作保溫防火材料，用于飛機(jī)輻射防護(hù)、耐磨屏蔽材料等。

聚酰亞胺脫水前是聚酰胺酸，溶于二甲基甲酰胺中可作為黏合劑用在火箭、飛機(jī)等需耐高溫場(chǎng)合。聚酰亞胺絕緣加熱膜由均苯四甲酸二酐和4，4較二氨基二苯醚縮聚成聚酰胺酸溶液，然后采用流延法或浸漬法成膜，經(jīng)烘焙、高溫脫水和亞胺化制成。它具有優(yōu)良的介電性能，良好的耐磨、耐電弧、耐輻照性能。耐高低溫性能優(yōu)異，可在220℃下長(zhǎng)期使用，300℃下短期使用，在液氦溫度下(-269℃)仍能保持柔軟性。它耐有機(jī)溶劑和酸等化學(xué)藥品，但不耐強(qiáng)堿。聚酰亞胺絕緣加熱膜主要用于電機(jī)電框線圈的主絕緣、對(duì)地絕緣，并廣泛用于鋁線和電纜絕緣。