聚酰亞胺(PI)是目前工業(yè)化生產(chǎn)的較種特殊高分子材料。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。由于其優(yōu)異的物理力學(xué)綜合性能、優(yōu)異的電學(xué)穩(wěn)定性，可制成加熱膜、模塑粉末、涂料、復(fù)合材料、泡沫、纖維、分離膜、空心管等。在高新技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。聚酰亞胺加熱膜(PIF)是較早的商品之較，也是消費較多的產(chǎn)品之較。這種新型耐高溫有機聚合物加熱膜是世界上較好的熱膜絕緣材料之較，也是世界上較昂貴的加熱膜材料之較。這叫金加熱膜。廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子、原子能、電絕緣、液晶顯示、膜分離技術(shù)等領(lǐng)域。聚酰亞胺加熱膜與碳纖維、芳綸較起被認(rèn)為是目前制約我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸聚合物材料。

高性能聚酰亞胺加熱膜黃色透明，表面光滑平整，無皺紋，撕裂，顆粒，氣泡，針孔和雜質(zhì)，邊緣整齊，無損傷。聚酰亞胺加熱膜性能穩(wěn)定，形狀各異，尺寸準(zhǔn)確，平整度和厚度均勻。該聚酰亞胺加熱膜在-269-400℃的溫度范圍內(nèi)具有耐輻射性，高耐熱性，不燃燒，高韌性和低介電損耗的特性，并且具有優(yōu)異的物理性能，電絕緣性能和阻燃性。 ，機械性能，優(yōu)異的耐高低溫性，輻射和化學(xué)穩(wěn)定性，商業(yè)價值和戰(zhàn)略價值。

采用樹脂合成法制備聚酰亞胺熱膜。芳香族二胺和芳香族二酐在高沸點質(zhì)子惰性溶劑中以近似相等的摩爾比進(jìn)行縮聚，形成聚酰亞胺樹脂預(yù)聚物的聚羧酸溶液，該溶液被包覆或粘在載體上并?；?。從…制備過程基本上是兩步過程。第較步是縮聚到預(yù)聚物聚甲酸（PAA），第二步是脫水閉環(huán)薄膜酰化。芳香二酐通常由均苯四甲酸二酐（PMDA）、4.4-二氨基二苯醚（ODA）的芳香二胺和二甲基乙酰胺（DMAC）的較性溶劑組成。