輕薄短薄已成為電氣產(chǎn)品，尤其是便攜式電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。在這種發(fā)展趨勢(shì)下，柔性印刷電路板（fpc）已成為電子產(chǎn)品中各類pcbs的寵兒。

在FPC制造中使用的電阻銅層壓板(FCC)由銅箔(作為導(dǎo)電主體)、加熱膜(作為絕緣基板)和粘合劑(作為加熱膜和銅箔之間的粘合材料在三層配合中使用)構(gòu)成。本文主要介紹了日本中原化工公司柔性銅層壓板的重要原料，并以此為主要實(shí)例，討論了印刷電路板原材料技術(shù)的新發(fā)展，主要是對(duì)原材料的新技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了探討。

1.用于FPC的新型聚酰亞胺薄基板

聚酰亞胺（PI）熱膜是制造柔性覆銅板（FCCL）的重要熱膜材料之較。在催化裂化的各種熱膜基板中占有較大的比例。中原化工股份有限公司是日本主要生產(chǎn)和供應(yīng)聚苯二甲酰亞胺熱膜基板的廠家之較。1984年，公司自主開(kāi)發(fā)了注冊(cè)商標(biāo)為7D力（APIC）的聚酰亞胺熱膜材料，主要用于制造柔性線路板?，F(xiàn)在，該公司在日本和美國(guó)的工廠每年可生產(chǎn)約1400噸這種聚酰亞胺薄膜材料。

在fccl中使用的聚酰亞胺加熱膜分為兩大類：熱固聚酰亞胺加熱膜和熱塑性聚酰亞胺加熱膜。中州實(shí)業(yè)有限公司可提供這兩種類型的加熱薄膜產(chǎn)品。其中，熱固性型聚酰亞胺圖書(shū)薄膜產(chǎn)品，其代號(hào)為頂蓋（f eb，）加熱薄膜。熱塑性聚酰亞胺加熱薄膜產(chǎn)品的代號(hào)為pteo（匕首9）加熱薄膜。

中原化工股份有限公司的常規(guī)加熱膜產(chǎn)品為JB M.上市時(shí)，其厚度規(guī)格為：12.5 Pd-125 Pd。自1995年以來(lái)，由于FPC技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，加熱薄膜基板的機(jī)械強(qiáng)度和剛度越來(lái)越高。根據(jù)應(yīng)用市場(chǎng)的需求，開(kāi)發(fā)了較種厚膜材料產(chǎn)品。厚度規(guī)格范圍為175 V v25P。近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)這種厚膜材料的需求呈直線上升趨勢(shì)。

近年來(lái)，F(xiàn)PC制造技術(shù)已朝著更精細(xì)的電路圖形方向發(fā)展。這需要加熱薄膜基板作為FPC基板材料（FCCL）的主要材料，并且具有良好的尺寸穩(wěn)定性以適應(yīng)基板上的高密度電路圖案。為此，中原實(shí)業(yè)有限公司近年來(lái)開(kāi)發(fā)出兩種具有良好尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺薄膜材料。他們的成績(jī)是7巴。）}楊1和7是仙飛。其中，W1加熱膜的樹(shù)脂分為圖1所示的結(jié)構(gòu)（與7巴相比）的血液加熱膜的樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)。