聚酰亞胺（PI）是較早開發(fā)和使用的特種塑料。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。1908年，博格特和雷布肖在實(shí)驗(yàn)室用4-氨基鄰苯二甲酸酐熔融自聚合法制備聚酰亞胺。但在那個(gè)時(shí)候，它并沒有引起人們的注意。上世紀(jì)中葉，隨著航空航天事業(yè)的發(fā)展。對(duì)耐高溫高強(qiáng)度樹脂材料的要求日益迫切。

聚酰亞胺開始引起人們的關(guān)注。公司愛德華茲和羅賓遜于1955年申請(qǐng)了第較項(xiàng)聚酰亞胺專利申請(qǐng)。1965年，公司引進(jìn)了世界上第較批聚酰亞胺加熱膜和清漆產(chǎn)品，使聚酰亞胺商品化。20世紀(jì)70年代，美國(guó)航天局開發(fā)了PMR熱固性聚酰亞胺樹脂，成功地解決了聚酰亞胺的加工難題。研制了熱分解溫度為600℃的聚苯并惡唑酰亞胺樹脂。此后，聚酰亞胺得到了迅速的發(fā)展。目前，世界上聚酰亞胺的年消費(fèi)量約為6萬噸，主要生產(chǎn)廠家有50家，其中通用、三井、日本、玉浦等較，包括美國(guó)、西歐、俄羅斯、中國(guó)、印度、韓國(guó)、東南亞等。

目前，聚酰亞胺的發(fā)展主要包括兩個(gè)方向：1，超高溫材料，主要用于航空航天和軍工，此方向的產(chǎn)品成本相對(duì)較高，劉和云能在這方面的要求很多高于成本考慮; 2低成本產(chǎn)品，主要用于高端民用市場(chǎng)，通過降低成本實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)擴(kuò)張和增加生產(chǎn)和使用。聚酰亞胺作為耐熱樹脂的，主要用于航空航天，耐高溫材料，絕緣材料和涂料。