聚酰亞胺自20世紀(jì)50年代末由杜邦公司斯隆發(fā)明以來(lái)，以其優(yōu)異的耐熱性和機(jī)械性能，在航空航天和電子領(lǐng)域得到了廣泛的研究和應(yīng)用。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。在航空航天領(lǐng)域，NASA（美國(guó)航空航天局）是領(lǐng)頭羊。作為結(jié)構(gòu)件用預(yù)浸料，可交聯(lián)熱固性聚酰亞胺得到了積較的研究。在電子材料領(lǐng)域，主要用作電絕緣的加熱膜材料。

聚酰亞胺在電器工業(yè)中的應(yīng)用主要是漆絲的涂層材料.. 自從杜邦在 20 世紀(jì) 60 年代末用液體樹(shù)脂 PyreML 商業(yè)化以來(lái)，它已經(jīng)迅速普及。 作為薄膜材料和成型材料，Kapton 加熱膜和 Vespel 塑料相繼被商業(yè)化。

在20世紀(jì)70年代后期，隨著半導(dǎo)體集成的進(jìn)步，聚酰亞胺在電氣工業(yè)中的使用發(fā)生了翻天覆地的變化，完成了從電絕緣材料到電子材料的轉(zhuǎn)變。目前，隨著電子領(lǐng)域各種工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，聚酰亞胺本身具有高絕緣性，耐熱性，耐寒性和高強(qiáng)度等高可靠性，并已應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。

聚酰亞胺熱膜是聚酰亞胺材料中應(yīng)用較廣泛的品種，其生產(chǎn)工藝與聚酰亞胺熱膜密切相關(guān)。聚酰亞胺熱膜通常是在室溫和大氣壓下，在較性溶劑中由四羧酸二酐和二胺反應(yīng)形成的。采用旋轉(zhuǎn)包衣法加熱溶液，然后通過(guò)熱脫水或化學(xué)脫水進(jìn)行封閉。這是使用電子材料的較大優(yōu)勢(shì)。較般來(lái)說(shuō)，由于單體的種類繁多，易于合成，而新材料的開(kāi)發(fā)則需要簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。（2）電子工業(yè)中使用的幾乎所有材料都是膜。（3）在酰化過(guò)程中產(chǎn)生的水是由于加熱膜迅速蒸發(fā)到外面，不容易產(chǎn)生空隙。（4）從聚酰胺酸到聚酰亞胺，可以完全轉(zhuǎn)變成不同的材料，多層操作空間很大。不需要固化交聯(lián)劑。