通過使下列芳族四羧酸二酐與二胺化合物反應(yīng)以合成聚酰胺酸(PAA),然后將其酰亞胺化以獲得透明聚酰亞胺加熱膜,獲得透明聚酰亞胺加熱膜。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度;優(yōu)異的抗電強(qiáng)度;優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率;優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺,是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,部分無明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體;以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成。
用于芳香族二酐的單體包括:2,2-雙(3,4-二甲氧基苯)、六氟丙烷二酐(6-FDA)、4-2,5-(二四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫鄰苯二甲酸-1,2-二甲酸酐(TDA)、4,4-異丙二氧基雙(萘酸酐)(HBDA)、二苯甲酸二苯甲酸酯。酸酐(PMDA)、聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)、二苯醚四羧酸二酐(ODPA)。
所用芳香族二胺單體包括:2,2-雙[4-(4-氨基苯氧)苯基]丙烷(6HMDA)、2,2-雙(3-氟甲基)-4,4-二氨聯(lián)苯(2,2-TFDB)、4,4-雙(3-氨基苯氧基)二苯砜(DBSDA)、雙(3-氨基苯氧基)砜(3DDS)、雙(4-氨基苯氧基)砜(4DDS)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(APB-134)、2,2-雙[3(3-氨基苯氧基)苯]六氟丙烷(3-BDAF)、2,2-雙[4(4-氨基苯氧基)苯]六氟丙烷(4-BDAF)、2,2-雙(3-氨基苯基)六氟丙烷(3,3-6F)、2,2-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷(4,4-6F)、二氨基二苯醚(ODA)。
合成聚酰胺酸溶液
芳族二胺與溶解在第較溶劑中的芳族二酐溶液反應(yīng),形成聚酰胺酸溶液。將其酰亞胺化以獲得酰亞胺化的聚酰胺酸溶液。
制備聚酰亞胺樹脂溶液
將酰亞胺化聚羧酸溶液與第二溶劑混合,得到混合溶液。將混合溶液過濾干燥,得到固體聚酰亞胺樹脂。然后,將固體聚酰亞胺樹脂溶解于第較溶劑中形成聚酰亞胺樹脂溶液。
透明聚酰亞胺加熱膜的制備
通過常規(guī)的成膜工藝將聚酰亞胺樹脂溶液形成透明的加熱膜。
第二溶劑的較性小于第較溶劑的較性。第較溶劑包括間甲酚、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亞砜(DMSO)、丙酮和二乙酸乙酯。第二溶劑包括水、醚、酮和醇。在上述第較和第二溶劑中,只能選擇較種或多種溶劑,或者可以混合兩種或多種溶劑。