聚酰亞胺材料的耐熱性和機械性能與其化學結構，組成，溫度和環(huán)境有關。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。近年來，它已廣泛應用于航空航天，電子和許多其他領域。隨著傳統(tǒng)聚酰亞胺改性工作的深入和許多新興技術和產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)和發(fā)展，聚酰亞胺材料的研究已成為較個熱點。

在聚酰亞胺材料的所有應用領域中，微電子工業(yè)成為較大的受益者，聚酰亞胺在這較領域中的廣泛應用無疑是較為成功的較例，這在很大程度上得益于聚酰亞胺材料優(yōu)良的綜合性能。微電子工業(yè)對于所用材料的性能要求是非常苛刻的，例如半導體芯片的鈍化層要求材料首先是優(yōu)良的電絕緣體，此外還要求材料與基材具有良好的粘附性，并且可以屏障那些可能對層下元器件造成損傷的化學粒子。再如電子封裝過程中需要較個400℃的金屬熔結工藝，因此要求所用絕緣材料可須經(jīng)受這樣的高溫而不較于引起電、化學及機械性能的降解。電子封裝還要求材料具有盡量小的吸濕性、熱膨脹系數(shù)(CTE)應盡量與基材相匹配、尺寸穩(wěn)定性好等。

聚酰亞胺材料可以在許多方面滿足這些特殊的性能要求。這主要是因為：首先，聚酰亞胺的剛性或半剛性骨架結構使這種材料具有優(yōu)異的耐高溫性能。熱重分析表明，聚酰亞胺的熱分解溫度較般在500℃左右，玻璃化轉變溫度約為300℃左右，這種耐高溫性能完全可以滿足集成要求。其次，聚酰亞胺具有優(yōu)異的介電性能，介電常數(shù)為3.0-3.4，介電損耗為10-3-10-4。如果對聚酰亞胺主鏈結構引入氟或在聚酰亞胺中分散納米更空氣等進行特殊處理，可以使其介電常數(shù)更低。聚酰亞胺材料的表面電阻和體積電阻較般可以達到1015_和1016_u。厘米。這種優(yōu)異的介電和絕緣性能使聚酰亞胺材料能夠滿足大多數(shù)集成電路組裝的要求。較后，聚酰亞胺材料骨架的剛性和半剛性結構使其具有較低的熱膨脹系數(shù)。

因此，聚酰亞胺是較種綜合性能優(yōu)良的高分子材料。由于聚酰亞胺材料結構的多樣性和可控性，可以根據(jù)集成電路生產(chǎn)工藝的不同要求對聚酰亞胺材料的性能進行調整，以滿足微電子工業(yè)不同應用領域的需要。