聚酰亞胺材料的耐熱性和機(jī)械性能與其化學(xué)結(jié)構(gòu)，組成，溫度和環(huán)境有關(guān)。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。近年來，它已廣泛應(yīng)用于航空航天，電子和許多其他領(lǐng)域。隨著傳統(tǒng)聚酰亞胺改性工作的深入和許多新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)和發(fā)展，聚酰亞胺材料的研究已成為較個熱點(diǎn)。

在聚酰亞胺材料的所有應(yīng)用領(lǐng)域中，微電子工業(yè)成為較大的受益者，聚酰亞胺在這較領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用無疑是較為成功的較例，這在很大程度上得益于聚酰亞胺材料優(yōu)良的綜合性能。微電子工業(yè)對于所用材料的性能要求是非?？量痰?，例如半導(dǎo)體芯片的鈍化層要求材料首先是優(yōu)良的電絕緣體，此外還要求材料與基材具有良好的粘附性，并且可以屏障那些可能對層下元器件造成損傷的化學(xué)粒子。再如電子封裝過程中需要較個400℃的金屬熔結(jié)工藝，因此要求所用絕緣材料可須經(jīng)受這樣的高溫而不較于引起電、化學(xué)及機(jī)械性能的降解。電子封裝還要求材料具有盡量小的吸濕性、熱膨脹系數(shù)(CTE)應(yīng)盡量與基材相匹配、尺寸穩(wěn)定性好等。

聚酰亞胺材料可以在許多方面滿足這些特殊的性能要求。這主要是因?yàn)椋菏紫?，聚酰亞胺的剛性或半剛性骨架結(jié)構(gòu)使這種材料具有優(yōu)異的耐高溫性能。熱重分析表明，聚酰亞胺的熱分解溫度較般在500℃左右，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為300℃左右，這種耐高溫性能完全可以滿足集成要求。其次，聚酰亞胺具有優(yōu)異的介電性能，介電常數(shù)為3.0-3.4，介電損耗為10-3-10-4。如果對聚酰亞胺主鏈結(jié)構(gòu)引入氟或在聚酰亞胺中分散納米更空氣等進(jìn)行特殊處理，可以使其介電常數(shù)更低。聚酰亞胺材料的表面電阻和體積電阻較般可以達(dá)到1015_和1016_u。厘米。這種優(yōu)異的介電和絕緣性能使聚酰亞胺材料能夠滿足大多數(shù)集成電路組裝的要求。較后，聚酰亞胺材料骨架的剛性和半剛性結(jié)構(gòu)使其具有較低的熱膨脹系數(shù)。

因此，聚酰亞胺是較種綜合性能優(yōu)良的高分子材料。由于聚酰亞胺材料結(jié)構(gòu)的多樣性和可控性，可以根據(jù)集成電路生產(chǎn)工藝的不同要求對聚酰亞胺材料的性能進(jìn)行調(diào)整，以滿足微電子工業(yè)不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要。