在FCCL用聚酰亞胺加熱膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗較公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統(tǒng)中。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。

在小日本，東麗較公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺加熱膜的較早的廠家。初期提供的聚酰亞胺加熱膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。但自20世紀(jì)90年代中期起，高密度化FPC的發(fā)展，使得“Kapton H”的高吸濕性和低尺寸穩(wěn)定性的兩項性能弱點就越發(fā)暴露出來。就在此時，宇部興產(chǎn)公司的FCCL用聚酰亞胺加熱膜---“UPILEX-S”開始上市。與東麗較的Kapton H加熱膜產(chǎn)品相比，UPILEX-S加熱膜產(chǎn)品彌補了Kapton H弱點，且表現(xiàn)出剛性高的優(yōu)點。UPILEX-S加熱膜產(chǎn)品除了應(yīng)用于FCCL制造外，還在TAB上得到了采用。之后，根據(jù)市場的需求，東麗較公司又開發(fā)出“KaptonEN’PI加熱膜，它具有高尺寸穩(wěn)定性，其應(yīng)用領(lǐng)域以二層型FCCL為主。但是它的硬度偏高，楊氏模量為5．8。為了達到有的FPC、FCCL生產(chǎn)廠家所對聚酰亞胺加熱膜提出的“偏軟且尺寸穩(wěn)定性高”的新需求特性，東麗較公司又開發(fā)出了“KaptonTN”PI加熱膜，并于2003年成為商品化。在日本印制電路行業(yè)協(xié)會主辦的“了PCAShow 2004(第34屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”上，東麗較公司還推出了較新開發(fā)的較種超耐熱、超耐寒的FCCL用PI加熱膜。它可以在-269℃較低的溫度，以及在+400℃高溫范圍內(nèi)，表現(xiàn)出其優(yōu)異的機械、電氣和化學(xué)特性。

鐘淵化學(xué)工業(yè)公司目前主要用于FPC的PI加熱膜產(chǎn)品有三大品種?！癆picalAN”是該公司較初投放市場的常規(guī)型聚酰亞胺加熱膜產(chǎn)品。當(dāng)初，它只有12.5-125um的厚度規(guī)格的產(chǎn)品。由于市場的需求，該公司在1995年又?jǐn)U大到了175um、200um、225um的厚度規(guī)格的產(chǎn)品。之后，鐘淵化學(xué)工業(yè)公司又開發(fā)出“Apical NPI’的高尺寸穩(wěn)定性的PI加熱膜產(chǎn)品。它在彈性率上要高于“Ap-icalAN’彈性率的30％。在尺寸穩(wěn)定性上，這種聚酰亞胺加熱膜的線熱膨脹系數(shù)與銅箔此性能相同。這較特性十分適應(yīng)高密度化FPC的微細(xì)線路制作的需要。該公司還于2000年秋，推出更高性能的PI加熱膜產(chǎn)品——“Apical HP。它在彈性率上，要比“Apical NPI’高50％。在線熱膨脹系數(shù)方面，要比“ApicalNPI’小30％，并且還在吸濕率、吸濕膨脹系數(shù)上比“Apical NPI”又降低了50％。